5月9日，常熟經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來新成員，杉昀集成電路先進封測集群項目正式簽約落戶。常熟經(jīng)開區(qū)黨工委委員、管委會副主任顧曉丹，蘇州杉昀科技有限公司創(chuàng)始人黃震率公司核心團隊出席簽約儀式。經(jīng)開區(qū)科創(chuàng)局、經(jīng)開控股等部門負責同志參加活動。顧曉丹在會談中表示，常熟經(jīng)開區(qū)產(chǎn)業(yè)完備、交通便利，當前正因地制宜加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。經(jīng)過多年發(fā)展，區(qū)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)初步實現(xiàn)了涵蓋芯片設計、特種設備、封裝測試服務及材料制造的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。希望杉昀項目依托資源整合優(yōu)勢，發(fā)揮引擎作用，推動區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈向高附加值環(huán)節(jié)延伸，為常熟產(chǎn)業(yè)升級注入新動能。黃震表示，本次項目的成功落戶得益于常熟經(jīng)開區(qū)良好的營商環(huán)境、完善的產(chǎn)業(yè)配套、務實高效的對接服務。我們將圍繞“基地+基金”模式高效推進集群項目落地，盡早投產(chǎn)達效。蘇州杉昀科技有限公司深耕集成電路領域，創(chuàng)始團隊具備海內(nèi)外豐富的先進封裝經(jīng)驗，目前已逐步具備先進封裝整體工藝解決方案能力和國產(chǎn)硬件設備智造能力，覆蓋干法、濕法、鍵合、測試等先進封裝關鍵領域。杉昀集成電路封測集群項目計劃首期落地杉昀總部、貼片機項目、鍵合設備項目，二期擬引進CP測試設備及濕法設備等項目，總投資約1億元。計劃3年內(nèi)建成超1萬平米的產(chǎn)業(yè)基地，累計產(chǎn)值超6億元。
接下來，經(jīng)開區(qū)將進一步加快集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延鏈、補鏈、強鏈進程，做實做強產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈配套，打造創(chuàng)新動能更強、要素配置更優(yōu)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，全力開辟產(chǎn)業(yè)增長第二條曲線。
